精工晶振SSP-T7,進(jìn)口晶振,貼片晶振
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- 尺寸：7.0*1.5mm詳細(xì)請瀏覽PDF文檔
- 應(yīng) 用： 小型薄型滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
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SSP-T7精工晶振規(guī)格
SSP-T7精工晶振尺寸
