Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  Vectron晶振公司總部設(shè)在哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設(shè)有操作設(shè)施和銷售辦事處,在水晶振蕩器和濾鏡設(shè)計(jì)方面都以其技術(shù)能力而聞名.公司提供的創(chuàng)新和能力反映了高頻率、低成本設(shè)計(jì)和小型化的趨勢(shì),以及更先進(jìn)的綜合解決方案.其中一些關(guān)鍵技術(shù)包括:ASIC設(shè)計(jì)、表面安裝技術(shù)、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎(chǔ)”(HFF)晶體設(shè)計(jì)和空間組件能力.
  使命宣言
  Vectron國(guó)際晶振集團(tuán)是頻率控制、傳感器和混合產(chǎn)品解決方案的首選技術(shù)合作伙伴.我們幫助客戶“創(chuàng)新、改進(jìn)和發(fā)展”他們的業(yè)務(wù).
  質(zhì)量宣言
  Vectron晶振將繼續(xù)成為全球市場(chǎng)的世界級(jí)供應(yīng)商,并將運(yùn)用創(chuàng)新的、前瞻性的道德準(zhǔn)則來滿足晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器市場(chǎng)的需求.我們完全致力于認(rèn)識(shí)客戶的需求,并以優(yōu)質(zhì)、服務(wù)、響應(yīng)和規(guī)范的要求來回應(yīng)這些需求.我們所有的員工都以客戶滿意度和持續(xù)改進(jìn)為目標(biāo).




耐焊性：Vectron Crystal,VXC4晶振,7050四腳晶振
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

晶振產(chǎn)品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘  請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號(hào)晶振高溫可達(dá)260°,有些只可達(dá)230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C

盡可能使溫度變化曲線保持平滑： 
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.