村田晶振制造的Wi-Fi設備,小型2016尺寸晶體諧振器的產品陣容增加
來源：http://www.sdyoujian.cn 作者：億金電子 2022年03月28
該產品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高頻波段中實現了+/-10ppm的初始頻率精度，適宜用于移動設備和模塊設備。
此外，工作溫度范圍為−40至+ 105°C，意味著它們可以承受高溫，使其非常適用于配備具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等無線功能的設備（照明器材，HEMS / BEMS等）。 配備了Wi-Fi、Bluetooth™的設備無線模塊、頭戴式耳機、OTT（Over The Top)、游戲設備、可穿戴設備、照明設備、HEMS/BEMS等
深圳市億金電子為您整理的村田Wi-fi專用晶振型號
| 型號 | 頻率 | 頻率公差 | 頻率溫度特性 | 工作溫度范圍 |
| XRCGB37M400F1S1AR0 | 37.4MHz | ±10ppm | ±10ppm | -30 ~ +85°C |
| XRCGB37M400F1S2FR0 | 37.4MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C | |
| XRCGB38M400F1S1AR0 | 38.4MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | |
| XRCGB38M400F1S2GR0 | 38.4MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C | |
| XRCGB40M000F1S1AR0 | 40.0MHz | ±10ppm | -30 ~ +85°C | |
| XRCGB40M000F1S2FR0 | 40.0MHz | ±20ppm | -40 ~ +105°C |
產品的特長：
1. 通過使用村田獨有的封裝技術，在質量，批量生產能力，性價比方面均有出色表現
2. 本公司致力于為小型化程度不斷提高的組件的高密度封裝做出貢獻
3. 符合ROHS指令，并已實現無鉛化
4. 支持無鉛焊接封裝
正在載入評論數據...
相關資訊
- [2025-01-06]輕松管理EMI-泰藝電子低EMI晶振(SX與...
- [2025-01-06]用于 PCIe 6.0/5.0 汽車應用的低功耗...
- [2024-12-18]Q-Tech宣布推出AXTAL GHz系列全系列
- [2024-12-07]Silicon Labs 在 ESG 方面取得卓越成...
- [2024-12-05]高頻和低抖動的 SPXO SG2016CBN,SG25...
- [2024-12-04]Statek推出 ULPXO 超低功耗晶體振蕩器...
- [2024-12-04]JT21GL(E)和JT11GL(E)是Jauch頻率產品...
- [2024-11-28]Endura 低相位噪聲 Super-TCXO
銷售代表
