首頁晶振行業(yè)動態(tài) “真3D”人臉識別技術(shù)對于貼片晶振尺寸上的高要求
“真3D”人臉識別技術(shù)對于貼片晶振尺寸上的高要求
來源：http://www.sdyoujian.cn 作者：億金電子 2017年12月12
“人工智能、人臉識別、全面屏”被業(yè)界視為近兩年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最主要創(chuàng)新驅(qū)動力.而業(yè)界專家認(rèn)為,只有通過3D傳感器實現(xiàn)對周邊環(huán)境的識別,才能使得手機(jī)主動的滿足用戶需求,實現(xiàn)真正的“人工智能”手機(jī).
今年9月,蘋果發(fā)布了iPhone X.全新設(shè)計的face ID和前置3D攝像頭讓全球消費者為之驚艷.雖然產(chǎn)品驚艷,但iphoneX高昂的售價還是讓不少想體驗face ID的用戶望而卻步.而這也讓不少競爭對手看到了機(jī)會,希望能夠盡快將前置3D攝像頭在自家旗艦機(jī)型中普及.
蘋果的Face ID是一套非常復(fù)雜實現(xiàn)難度非常高的系統(tǒng),需要把揚(yáng)聲器、前置攝像頭、環(huán)境光傳感器、距離感應(yīng)器等,紅外鏡頭、泛光感應(yīng)元件以及點陣投影器這么多元器件全部集成到一小塊劉海上,設(shè)計難度可想而知.
由此可見,為了順應(yīng)智能手機(jī)市場的發(fā)展,各大電子元件在體積上又要做文章了,比如尺寸上的改小,就像貼片晶振從過去的大體積8045晶振,7050晶振,隨著智能產(chǎn)品的小型化發(fā)展,到現(xiàn)在石英晶振的體積也越來越小了,2016晶振,1612晶振,今年5月份京瓷晶振還推出了全球最小貼片晶振CX1008晶振,體積僅有1.0x0.8x0.3mm,精小但絲毫不影響到精度讓人不得不感嘆生產(chǎn)工藝的強(qiáng)大.
貼片電容,芯片,傳感器,石英晶振,石英晶體振蕩器等電子元件,隨著智能手機(jī)人臉識別技術(shù)的推出,加大了小型,多功能要求.貼片晶振的體積也隨之越做越小,與此同時還要保持高精度,低功耗等高性能特點,這無疑加大了生產(chǎn)技術(shù)要求.億金電子緊跟時代發(fā)展,各種晶振封裝齊全,交付期快,滿足高端智能產(chǎn)品要求.
今年9月,蘋果發(fā)布了iPhone X.全新設(shè)計的face ID和前置3D攝像頭讓全球消費者為之驚艷.雖然產(chǎn)品驚艷,但iphoneX高昂的售價還是讓不少想體驗face ID的用戶望而卻步.而這也讓不少競爭對手看到了機(jī)會,希望能夠盡快將前置3D攝像頭在自家旗艦機(jī)型中普及.
由此可見,為了順應(yīng)智能手機(jī)市場的發(fā)展,各大電子元件在體積上又要做文章了,比如尺寸上的改小,就像貼片晶振從過去的大體積8045晶振,7050晶振,隨著智能產(chǎn)品的小型化發(fā)展,到現(xiàn)在石英晶振的體積也越來越小了,2016晶振,1612晶振,今年5月份京瓷晶振還推出了全球最小貼片晶振CX1008晶振,體積僅有1.0x0.8x0.3mm,精小但絲毫不影響到精度讓人不得不感嘆生產(chǎn)工藝的強(qiáng)大.
正在載入評論數(shù)據(jù)...
相關(guān)資訊
- [2025-01-06]輕松管理EMI-泰藝電子低EMI晶振(SX與...
- [2025-01-06]用于 PCIe 6.0/5.0 汽車應(yīng)用的低功耗...
- [2024-12-18]Q-Tech宣布推出AXTAL GHz系列全系列
- [2024-12-07]Silicon Labs 在 ESG 方面取得卓越成...
- [2024-12-05]高頻和低抖動的 SPXO SG2016CBN,SG25...
- [2024-12-04]Statek推出 ULPXO 超低功耗晶體振蕩器...
- [2024-12-04]JT21GL(E)和JT11GL(E)是Jauch頻率產(chǎn)品...
- [2024-11-28]Endura 低相位噪聲 Super-TCXO
銷售代表
