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希華晶振,SX-2520晶振,希華貼片晶振,SX2016,SX1612希華石英晶體諧振器
晶振,SX-2520晶振,希華貼片晶振,SX2016,SX1612希華石英晶體諧振器,華晶體科技有限公司成立于1988年,希華晶振立, 資本額為1,500萬元整,開始以普通石英頻率控制元件之研發、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品,透過最佳團隊組合及先進之生產技術,建立完整的產品線,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶體、晶體振蕩器、晶體濾波器、溫度補償型及電壓控制型產品等,以健全的供應煉系統,為客戶提供全方位的服務。
項目 | 符號 | 參數范圍 | 產品說明 |
晶振頻率范圍 | f_nom | 12.000~66.000MHZ | 基頻與泛音 |
儲存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 不使用的狀態 |
工作溫度 | T_use | -30°C ~ +75°C | 使用時的溫度 |
激勵功率 | DL | 200µW Max | 推薦:1µW ~ 100µW |
頻率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 | 精度準確性 |
頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C | 變化 |
負載電容 | CL | 15pF | 根據對應零件 |
頻率老化 | f_age | ±1 × 10-6 / year Max. *1 | +25°C,第一年 |
臺灣銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品,與日本同業并駕齊驅。且深耕微機電(MEMS)技術領域,加速導入TF SMD Crystal的量產,藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間。 藉由臺灣、日本、大陸三地的產品設計開發與制程資源整合,不斷開發創新及制程改造,以全系列完整產品線,來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發新產品,多角化經營、擴大市場領域,此亦為公司得以永續經營的方針。
希華 SX2520體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環保與社會責任的標準,成為一個創造股東最大權益、照顧員工、善盡社會責任的好公司。我們將持續關注企業社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業社會責任所有面向。對內,我們將透過各種教育訓練與活動,用心創造一個多元且充滿活力的工作環境 (例如健康促進活動);對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業社會責任活動,持續投入社會公益,降低對社會環境之沖擊。
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